失效模式和失效机理导致失效的原因很多:元器件本身的缺陷、电路设计不当、使用不当及其他因素等。“对于失···
了解详情界限模型与耐久模型元器件或材料的性能与其微观结构有密切关系。而性能的劣化或变化又与其周围环境条件和负···
了解详情对设计过程实施严格的评审 我们在SMT生产加工过程中,为保证可靠性计划的全面实施并达到预期···
了解详情在回流焊接工艺,做温度曲线是PCB装配中的一个关键元素,温度曲线用来决定过程机器的设定和确认工艺的连···
了解详情SMT表面贴装加工生产过程中,必须小心的是,不要超过板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率。例如,···
了解详情回流焊接工艺在回流焊接工艺过程中,在炉子内的加热将装配带到适当的焊接温度,而不损伤产品。为了检验回流···
了解详情