
效能提升:从“检出缺陷”到“预防缺陷”要让AOI发挥最大效能,需从设备选型、编程策略、数据闭环三个层···
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手工/机器焊接用焊锡丝:液相温度应低于烙铁头工作温度345℃。焊锡膏:液相温度应低于回流焊温度250···
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导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素1、元器件供料架(feeder)送料异常.2、贴装头的吸嘴···
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SMT整线工艺流程构成 : SMT首件检测仪——>印刷(红胶/锡膏)——>检测···
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电子束焊接的主要特点 电子束穿透能力···
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