易科讯AOI波峰焊后下镜头在线AOI设备900B分享通孔封装Through-hole Packages

通孔封装Through-hole Packages

通孔封装组件的引脚穿过电路板的一侧，并焊接到电路板另一侧的焊盘上，以机械和电气方式将它们连接到PCB上。这些包装有陶瓷和塑料两种，分为以下几类:

单线插针封装(SIP或SIPP):它有一排连接引脚，沿着封装的边界线垂直排列。它不像DIP(双插线封装)那样广泛使用，但它在网络电阻和RAM芯片的封装中派上了用场。常见的单列封装包括SIP (single in-line Package)、SSIP (Shrink single in-line Package)和HSIP (single in-line Package with Heat Sink)。

双直插式封装(DIP):双直插式封装或双直插式引脚封装(DIPP)在矩形塑料外壳中有两排平行的电气连接引脚。它可以是通孔安装到PCB或插入插座。此外，由于不同封装中引脚数量的不同，尺寸也有所不同，通常从4到64不等。

常见的双列直插式封装包括DIP(双列直插式封装)、SDIP(收缩双列直插式封装)、CDIP(陶瓷双列直插式封装)、CER-DIP(玻璃密封陶瓷直插式封装)、PDIP(塑料直插式封装)、SKDIP(紧身直插式封装)、WDIP(双列直插式窗口封装)和MDIP(模制直插式封装)。

Z形直列封装(ZIP)-这种PTH封装类似于SIP，其引脚排列在封装的边界线上，但它具有Z形折叠。常见的Z形直列包包括ZIP (z形直列包)和SZIP(收缩Z形直列包)。