芯片尺寸封装Chip-Scale Packages
CSP (Chip Scale Package)是一种表面贴装集成电路(IC)封装，其面积不超过原芯片面积的1.2倍。最初，CSP是芯片尺寸封装的首字母缩略词，但由于芯片尺寸的封装并不多，因此它适用于芯片尺寸封装。
IPC(互连和封装电子电路协会)标准J-STD-012用于实现倒装芯片和芯片规模技术，该标准规定芯片必须是单芯片，并且球距不超过1mm，才能符合芯片规模封装的资格。[10]
芯片级封装分为:
基于引线框架的定制CSP (LFCSP)
柔性基板CSP
倒装CSP (FCCSP)
刚性基板封装CSP
晶圆级芯片尺寸封装CSP (WL-CSP)
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