易科讯880离线AOI分享良好的散热设计:
对于QFN封装,由于底部通常是金属的,散热性能较好。设计工程师应该注重良好的散热设计,确保芯片在工作时能够有效散热,避免温度升高。
作者:admin 浏览量:51 来源:本站 时间:2024-03-09 21:13:36
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