易科讯真3D离线AOI设备分享Engineering design reasons工程设计的原因

Engineering design reasons工程设计的原因

电路板上的铜表面积不均匀，一侧多，另一侧少。线条稀疏的地方，表面张力会比密集的地方弱，温度过高会导致板翘曲。

 由于特殊的介质或阻抗关系，层压结构可能不对称，导致板子翘曲。

板子本身的镂空位置太大而且很多，温度太高容易翘曲。

板上的面板数量过多，面板之间的间距是空心的，尤其是矩形板，也容易翘曲。