易科讯双轨在线AOI检测仪920分享PCB warping causePCB加工过程中引起的翘曲

PCB warping causePCB加工过程中引起的翘曲

PCB加工翘曲的原因很复杂，可以分为热应力和机械应力。

其中，热应力主要在压制过程中产生，机械应力主要在板材的堆垛、搬运和烘烤过程中产生。

· 来料覆铜板过程中引起的PCB翘曲

覆铜板均为双面，结构对称，无图形。铜箔和玻璃布的CTE几乎相同，因此在压制过程中几乎没有因CTE不同而引起的翘曲。

但覆铜板压机尺寸较大，热板不同区域的温差会导致压合过程中不同区域的树脂固化速度和固化程度略有差异。同时，不同升温速率下的动态粘度也有较大差异，因此也会因固化过程的不同而产生局部应力。

一般这种应力在压制后会保持平衡，但在以后的加工过程中会逐渐释放和变形。