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AOI光学检与PCB电路板在设计贴片元件焊盘

作者:admin 浏览量:58 来源:本站 时间:2023-11-28 09:46:35

信息摘要:

PCB电路板在设计贴片元件焊盘时,应考虑以下几点:为了尽量消除"阴影效应",元件焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与波峰锡流的接触,减少虚焊和漏焊(锡孔洞)的产生。波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接,也就是说在要波峰焊接的这面尽量不要布置这类元件。·较小的元件不应排在较大

PCB电路板在设计贴片元件焊盘时,应考虑以下几点:为了尽量消除"阴影效应",元件焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与波峰锡流的接触,减少虚焊和漏焊(锡孔洞)的产生。波峰焊接不适合于细间距QFPPLCCBGA和小间距SOP器件焊接,也就是说在要波峰焊接的这面尽量不要布置这类元件。·较小的元件不应排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触,造成漏焊,假焊,锡孔等。



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