AOI光学检与PCB电路板在设计贴片元件焊盘

PCB电路板在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量消除"阴影效应"，元件焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与波峰锡流的接触，减少虚焊和漏焊（锡孔洞）的产生。波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这面尽量不要布置这类元件。·较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触，造成漏焊，假焊，锡孔等。