您好!欢迎访问易科讯光学智能网站!
始于2006年,19年专注AOI光学技术研发,生产,销售及服务于一体国家专利技术60多项,荣获CE认证,ISO9001质量体系认证,国家高新技术企业
全国咨询热线:138 2315 1778
热门关键词: 3D-AOI   2D-AOI   BGA分拣   非标定制   3D-SPI  
联系我们

【 微信扫码咨询 】

138 2315 1778

138 2315 1778 【微同号】

您的位置: 首页>新闻资讯>业界资讯

SMT焊接后PCB基板上起泡泡

作者:admin 浏览量:162 来源:本站 时间:2023-11-25 09:31:26

信息摘要:

SMT焊接后PCB基板上起泡泡SMT焊接后出现指甲大小的泡泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不

SMT焊接后PCB基板上起泡泡


SMT焊接后出现指甲大小的泡泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.

解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)温度下预烘4小时.



在线客服
联系方式

热线电话

138 2315 1778 【微同号】

上班时间

周一到周五

公司电话

138 2315 1778

二维码
线