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SMT焊接后PCB基板上起泡泡

作者:admin 浏览量:67 来源:本站 时间:2023-11-25 09:31:26

信息摘要:

SMT焊接后PCB基板上起泡泡SMT焊接后出现指甲大小的泡泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不

SMT焊接后PCB基板上起泡泡


SMT焊接后出现指甲大小的泡泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.

解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)温度下预烘4小时.



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