SMT贴片其他不良产生的鱼骨图（位移）

SMT贴片其他不良产生的鱼骨图（位移）：

拒焊 空焊:

零件吃锡不良

板子吃锡不良

REFLOW溫度设定不佳

锡膏性能不佳

PCB受污染

人员作业未佩帶靜電手套

杂质在零件下

其它如 :  撞板、堆叠、运送等均会造成SMT贴裝等过程中的不良发生率

其他不良产生的鱼骨图（空焊）：

短路 开路 :

锡膏印刷偏移

锡膏厚度不合理

贴片偏位

贴片深度不合理

零件贴裝完成后PCB移动量过大,造成零件移动

人为缺失

锡膏抗垂流性不佳

锡膏粘度不足

锡膏金属含量不足

锡膏助焊剂功能不良

其他不良产生的鱼骨图（短路）：

其他不良产生的鱼骨图（反白）：