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aoi直通率

作者:admin 浏览量:405 来源:本站 时间:2023-08-21 11:39:11

信息摘要:

aoi直通率

SMT直通率

  我们开发出来的产品,经过艰苦卓绝的调试过程,终于完成了我们需要的功能,市场兄弟打下天下,客户下了订单,进入了批量生产的阶段。但是我们把BOM送到工厂,最后每100块电路板,只有几个好用,大多数都不好用。我们工程师没日没夜的跟线,情况未必有改善。

  之前一家公司的硬件经理,日日夜夜跟线,感觉人已经虚脱。我问他,你直通率多少了?他说:一开始100块没几块好的,现在好多了这批加工470套,有400套是好的。

  我们来计算了一下直通率,85%左右。以前在华为时,达标线是95%左右,曾经有一段时间,我们产品的直通率是92%左右,在产品线是拖后腿的,整天挨批。后来经过一年的努力,才完成95%的直通率指标。但是对于初创团队来说,85%似乎已经是比较好的情况了。
  订单来了,直通率却成了我们的痛!!!!

定义:一次性达到出货标准的比率。
  直通率(First Pass Yield, FPY)是衡量生产线出产品质水准的一项指标,用以描述生产质量、工作质量或测试质量的某种状况。具体含义是指,在生产线投入100套材料中,制程第一次就通过了所有测试的良品数量。因此,经过生产线的返工(Rework)或修复才通过测试的产品,将不被列入直通率的计算中。

 PCB、SMT、装配、生产调测、HASS,任何一个环节出了问题,都累加在直通率下降的砝码上。
面对直通率低下,我们有哪些措施可以尝试呢?
如果发现问题出现在SMT环节
1优化钢网(优化PasteMask)
某位网友在各大论坛提出的问题:

我们在生成Gerber文件的时候。需要生成两个MASK(SOLDERMASK、PASTEMASK)

SOLDERMASK:阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。涂绿油时,看到有东西(焊盘)的地方就不涂绿油即可,而且由于其开孔比实际焊盘要大,保证绿油不会涂到焊盘上,这一层资料需要提供给PCB厂。soldermask和pastemask的理解
 
PASTEMASK:焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。这样得到的钢网镂空的地方比实际焊盘要小,保证刷锡膏的时候不会把锡膏刷到需要焊锡的地方,这一层资料需要提供给SMT厂。soldermask和pastemask的理解

SMT印锡钢网厚度设计原则
钢网厚度应以满足最细间距QFP 、BGA为前提,兼顾最小的CHIP元件。
QFP pitch≤0.5mm钢板选择0.13mm或0.12mm;pitch>0.5mm钢板厚度选择0.15mm--0.20mm; BGA 球间距>1.0mm钢板选择0.15mm;0.5mm≤BGA球间距≤1.0mm钢板选择0.13mm。(如效果不佳可选择0.12mm)(详见下附表)

SMT锡膏钢网的一般要求原则
1位置及尺寸确保较高开口精度,严格按规定开口方式开口
2独立开口尺寸不能太大,宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥,以免影响网板强度
3绷网时严格控制,注意开口区域必须居中。
4以印刷面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形,便于焊膏有效释放,同时可减少网板清洁次数。
5网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP,制作过程中要求供应商作电抛光处理。
6通常情况下,SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致,按1:1方式开口。

SMT锡膏钢网的特殊开口设计原则

1、0805建议如下开口
两焊盘各内切1.0MM,再做内凹圆B=2/5Y;A=0.25MM或者A=2/5*L防锡珠。
2、1206及以上Chip: 两焊盘各外移0.1MM后,再做内凹圆B=2/5Y;a=2/5*L防锡珠处理.
3、带有BGA的电路板球间距在1.0mm以上钢网开孔比例1:1,球间距小于0.5mm以下的钢网开孔比例1 : 0.95 。
4、对于所有带有0.5mm pitch的QFP和SOP,宽度方向开孔比例1:0.8
5、长度方向开孔比例1:1.1,带有0.4mm pitch QFP宽度方向按照1:0.8开孔,长度方向按照1:1.1开孔,且外侧倒圆脚。倒角半径r=0.12mm 。
0.65mmpitch 的SOP元件开孔宽度缩小10% 。

6、一般产品的PLCC32和PLCC44开孔时宽度方向按1:1开孔,长度方向按1:1.1开孔。
7、一般的SOT封装的器件,大焊盘端开孔比例1:1.1,小焊盘端宽度方向1:1,长度方向1:1.1
SOT89元件封装:由于焊盘和元件都比较大,且焊盘间距较小,容易产生锡珠等焊接质量问题,故采用下列方式开口,如下图,引脚长度方向外扩0.5mm开口。

SMT红胶钢网的开口设计原则(使用的少,问题也比较少,此处只做简略介绍)

对于钢网使用的注意点:
增加对钢网清洗次数,并使用无尘纸沾酒精擦拭钢网
实施前:原来每印刷30PCB清洗一次钢网,清洗时只用干布条擦拭,导致钢网孔堵住或钢网底部粘有锡膏,印刷后PCB板焊盘容易漏印或连点;
实施效果:PCB板引脚间距在0.8mm以下的,印刷5片清洗一次;引脚间距较大的印刷10片清洗一次,并使用无尘纸沾酒精溶剂擦拭,保证钢网清洗干净,印刷效果良好。

2、调整锡膏印刷机
原来PCB板定位不均匀,钢网下压后,钢网与PCB板之间形成空隙,印刷后容易造成连点;现在在PCB板中间增加定位,钢网与PCB板,印刷效果良好。

3、调整锡膏
锡焊直接使用,没有回温,会凝结空气中的水蒸气,在回流焊里炸锡,导致焊盘焊锡少,上班前,提前2小时将当天要用的锡膏回温,回温时间达到2-4小时。
实施锡膏回温之后的改进。

4、回流焊炉温调整
向供应商索取锡膏温度曲线资料,根据预热时间、升温斜率要求,重新调整回流炉温。
实施效果:采用实物板作为测试板,可以达到接近于生产时的实际焊接温度,每个对应测试点与实际焊接温度相差±0.5℃,达到工艺要求:误差<±2℃;再通过调整回流炉温,使炉温曲线符合锡膏要求。
特别是进入无铅化焊接时,尤其需要修正焊接温度。否则严重影响直通率。

5、调整贴装位置

6、AOI
炉前AOI

炉前小料的偏移,缺件,侧立,立碑等缺陷发生的频率很高,占的比率较大。利用炉前AOI及时发现进行调整。
炉后AOI

还有一些结构、装配等方面的直通率问题:
例如需要制作一些工装,否则容易在安装过程中导致产品损坏;一些结构放置随意,面板刮花等等问题,其实都是导致直通率下降的原因。

为什么直通率没有被一些小公司认知和重视?
1、人们不知道有这样好的方法,当然不会去应用。

2、传统方法简单,实用。问题是,人们往往会用方便来代替正确。人们宁肯做了以后返工,也不愿意花一点时间,把事情一下子做好它。人们只会苦干,不会思考。六西格玛教人正确工作,不只图方便。

3、习惯问题。领导的习惯,关键是在这里。有些领导,不去研究事物内在的客观规律性,单凭直觉和主观愿望在指挥。只要过得去,还要去学习什么新的东西?不做正确测量,也就不知道事物的本来面目,更不知道如何去改进。这就是为什么我们国家,同样国民生产总值的能耗大大超过先进国家的根本原因所在。

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