aoi自动检测仪共享SMT贴片焊接制造设备优化组合 + 提升效能与品质方案

aoi自动检测仪共享SMT贴片焊接制造设备优化组合 + 提升效能与品质方案

节能高效型SMT贴片焊接制造设备优化组合 + 提升效能与品质方案

[A」.优化提升SMT效能与品质方案：

SMT整线设备优化组合方案

SMT多线合一解决方案解析：
是SMT贴片制造自动化解决方案之一，主要用途及性能有以下几点：
一、采用1个或2个移动台车在2个特定位置间来回移动，为实现SMT或AI以及物流系统的设备间进行自动化完美对接，（1分2 和2合1或3合1等特定场合的汇合或分流的输送）。
二、适用：生产线（DIP或SMT或其他工艺）多线之间的错位平移接驳，将工件（PCB或片状材料）自动转移至下一特定设备的生产模式。
三、针对SMT工艺的节能解决方案：
热点: 节能 -- 用2至4条的贴片线只需用到1台回流焊 。
优势: 两条或以上的生产线的贴片后的基板汇聚在同一条直线上，进入下一工艺流程（回流焊）。
     [A」：生产成本；两条或以上的生产线共用一台回流焊。此项目每年为各大企业减少将近（十万元）的电费节约了不必要浪费的生产成本。
     [B」： 人工成本；回流焊前由原来的两条生产线两个QC员工负责检板，改为两条生产线一个QC员工负责检板。回流焊后检板（同上）即减少两个雇员。以企业雇员每人每月2500元计算，每年少付雇用人工成本（陆万元）。
     [C」：机会成本；选择平行移载机即可少购一台回流焊，减少设备采购的款项（十万元）。
     [D」：空间成本；生产线合二为一有效地扩大生产空间活动范围。
     [E」： 时间成本；有效提高生产效益，节约因生产工艺管理时间所带来的诸多不便。

1.优化SMT设备：
SMT锡膏印刷机：手印->半自动->全自动；
贴片机Mounter：精度-50um-> 40um以内；
贴片机飞达Feeder：机械->电动自校准；
回流焊Reflow：多线共享国产双轨回流焊->双轨进口回流焊炉
      Profiler具有可模拟，可控可追朔性

平行移载与双轨回流焊示意图
2.优化工艺：
2.1-有铅->无铅->无卤；
2.2-仓库-SMT产线-SMT设备与工艺一致性；
2.3-工艺窗口-工艺文件的制定管控；
3.优化流程：
完善检测:
检测锡膏（2D->3D,离线->连线，抽检->全检，人工->机器）
检测贴片（炉前QC->炉前AOI自动光学检测仪全捡）
检测焊点（炉后QC->离线AOI->连线AOI光学检测仪）
检测理想模式：SPI+炉前AOI+炉后AOI+XRay,全自动连线

传统SMT贴片焊接品质检测管控方式存在的问题：

4.优化系统：
贴片机环节-智能软件投入应用；
实现SMT间大小闭环互联互控；
导入成熟MES物联网：实现少人化、信息化！

B.优化效率措施
A).PCB设计效率：
1.拼板SMT贴装：
1.1 增加拼板数量：减少传板次数/辅助传板时间;
1.2 阴阳SMT生产：正反面无优先过炉工艺要求;以减少正反面换线的时间;
1.3实现方式：
1.3.1-PCB设计拼数尽量多；
1.3.2-PCB设计后人为再拼；
1.3.3-阴阳:做专用治具生产，TOP面元件位置掏空，BOT随意。

2.打叉板贴装效率（现实占比近80%）：
2.1 贴片机-自动识别Badmark-叉板越少效率越高。
2.2 人协助-相同位置叉板成组投入，直接SKIP，减BadMark识别时间；
2.3 辅助设备-BadMark贴片机外识别共享，减少贴片机识别损失；

B).SMT设备效率：
1.全自动锡膏印刷机 : 高速双轨（现为瓶颈）
-全CT10Sec：含锡膏印刷+传输+清洁；
-实现双轨模式；
2.贴片机：SMT通常多用in-line Head中速机
2.1-程序优化：工作头同时取料，同时取料越多效率越高；
2.2-Balance：1线多台机CT差别越小越好，后段趋快；
2.3-取料等待：可使用优先取料功能。
2.4-多家高速模块双轨贴片机成熟

3.回流焊炉：多轨模式
省回焊炉前AOI、省炉后AOI、省AOI操作人员！

SMT代替人工看板,完美解决缺件、少件、偏移、立碑、虚焊、假焊、多锡、少锡、IC翘脚等人工目检等问题。

不同的材质与产品，其制作质量要求也不一样，在外观QC方面，人的视觉因长时间的乏累、心理素质的不同、外在原因的各种干扰等，使产品漏检、误检等导致客户投诉&退货的；还有节假日人工短缺、人工成本不断上涨......AOI代替人工视觉自动检测是高科技发展的必然趋势。

C).SMT车间管理效率-4M：
1.Man人员：
1.1-培训上岗，同岗以技能定级别；
1.2-现场作业符合人体工程学原理，减少劳累、动作浪费；
2.MC机器：
2.1-配置科学，效率发挥最大化；
2.2-SMT贴片机品牌型号一致，方便资源共享：Feeder、Nozlle、Program等；
3.Material物料：
3.1-备料、补料前置作业，减少停机待料；
3.2-量化清晰，达到5S效果、少错乱；
3.3-WIP最小化，1PO1盘存；
4.Method方法：
4.1-合理优化流程图；
4.2-不断优化工艺；
4.3-优在与ECN不冲突、能落实；

@@<<以上信息转载自网络>>@@