AOI品质检测技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了SMT表面贴装技术的发展和革新。目前AOI光学检测技术正被广泛应用。在全世界各种离线AOI和在线AOI用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展
一、未来SMT装备技术发展趋势：
新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造，组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业，降低人工成本增加个人产出，保持竞争力，是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势：
（1）高精度、柔性化：行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻；顺应更低成本、更微型化趋势，对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换；贴片头实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度的稳定性将更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。
（2）高速化、小型化：带来实现高效率、低功率、占空间少、低成本。贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，多轨道、多工作台贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。
（3) 半导体封装与SMT融合趋势:电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的技术区域界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。POP技术已经在高端智能产品上广泛使用，多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备（直接应用晶圆供料器），即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。
二、SMT装备技术发展动向：
（1). 效率满足个人、空间产出最大化，最低耗能：
速度方面，2014-NEPCON CHINA上ASMPT公司展出SIPLACE X4iS最高贴装速度达150000CPH，理想贴装节拍0.024秒/点。JEITA电子组装技术委员会在《2013年组装技术路线图》预计：随消费者对电子产品需求的爆发式增长，超大批量生产贴片机的贴装速度在2016年达到160000CPH（0.0225秒/点），2022年达到240000CPH（0.015秒/点）。同时各家SMT设备供应商在减少设备占地尺寸、设备耗能功率，提升设备稳定高稼动率诸多方面费尽心机。
客服1