在线3D单轨AOI检测仪（EKT-VL-200M）

检测能力

适用制程

SMT锡膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后

编程模式

手动编写、自动搜寻、CAD数据导入自动对应元件库

检测类型

锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕等。

零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、金手指、XY偏移等。

焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、溢胶、引脚未出、锡珠检测、铜箔污染等。

3D测量：可见物体高度或深度（20mm范围）测量，指定高度范围物体的长宽以及面积测量。

计算方法

3D点云重建,彩色运算,向量分析,颜色提取,灰阶运算,特征分析,OCV/OCR等。

检测模式

单轨自动进板,对PCB板进行检测,应用覆盖整个电路板的优化检测技术，支持拼板和多mark，含Bad mark功能。

SPC统计功能

全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析

零件角度

支持0～359°旋转，最小1°角距

最小零件

0201 chip、0.3 pitch IC

光学配置

相机

1200万像素定制全彩色高速工业数字相机

光学解析度

10um/15um/18um/20um/25um可选

3D+2D光源

配置的环形立体多通道RGB彩色光源，选配同轴光源

3D模组

DLP数量

4 DLP

工作角度

 (25〜40度）常规30 度

高度测量围

20mm （视检测需求不同标定有差异）

高度测量精度

±10um

计算机

操作系统

Windows 10 64位

显示器

22寸，16:10

VGA

Intel HD集成显卡（可选配独立显卡）

CPU

Intel E3系列或同级

GPU

标配

RAM

16GB

HDD

1TB机械硬盘，选配固态硬盘

软件系统

检测软件

EKT-VL-200M 版本

界面语言

中，英文可选界面

操作权限

管理员，程序员，操作员三级登录权限控制

机械系统

运送和检测方式

自动进出， 可选L-R/R-L，步进电机运送PCB和调宽轨道，XY伺服电机驱动相机取图

PCB尺寸

50*50mm(Min)～430*500mm(Max)，特殊应用时可订制

轨道调宽

自动

夹板方式

自动夹具

PCB厚度

0.3～5.0mm

PCB重量

Max：3KG

PCB板边

3mm，特殊应用时可订制

PCB弯曲度

＜5mm 或 PCB对角线长度的3%

PCB零件高度

上端Top：90mm，下端Bottom：35mm，特殊应用时可订制

XY 驱动系统

AC伺服电机，精密研磨滚珠丝杆

XY 移动速度

Max：830mm/s

XY 定位精度

≦8um

整机参数

设备外形尺寸

L1430 * W1250 * H1600 mm 高度不含信号灯）

电源

AC220V，50/60Hz，2.2KW

PCB离地高度

900±20mm

设备重量

1250KG

前后设备通讯

Smema

气压要求

0.4-0.8Mpa，

设备安规

符合CE安全标准

环境温湿度

10～35℃，35～80％ RH（无结露）

选配

维修站系统，离线编程系统，SPC服务器系统，条码识别系统，MES接口