SMT生产线，表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
生产程序编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。
PWB板/网板数据输入（PWB/Stencil Data）→印刷条件数据输入
(Printer Condition Data) →检查数据输入
(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →（锡膏）补充数据输入
(Dispensation Data) 以上数据需要重点编制的是第一项（PWB和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。
数据输入：用ALT键激活菜单选择
一、Data Input的
（1）PWB/Stencil Data，此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面，在此画面中需要输入的数据有：
（2）PWB ID----当前生产的PWB的代号。
（3）PWB size（X、Y）---当前生产PWB的长、宽尺寸。
（4）Layout offset（X、Y）----当前生产PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。
SMT生产线完美的搭配方案：自动供料－自动上料机－自动锡膏印刷机－全自动aoi锡膏检测仪－全自动spi锡膏厚度检测仪-热风回流焊锡机－全自动aoi光学检测仪－全自动ng/ok收板机。
（5）Thickness(Z)-----当前生产PWB板的厚度。
（6）Stencil ID----当前使用网板的代号。
（7）Stencil size（X、Y）---当前使用网板的长、宽尺寸。
（8）Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。
（9）Origin offset（X、Y）-----PWB基准点和网板基准点的偏差。
（10）PWB type-----在选择框内选择PWB类型。
（11）BOC mark NO.1（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第一识别点坐标。
（12）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。
（13）SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2后的星号表示该识别点的识别信息。
二：调整方法：
1：光标移动到对应识别点的星号上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作装置）上的“Camera”键。
2：首先调整识别点的形状，将识别框调整的与识别点四周相切，按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状，选择对应的形状，然后按“Enter”键确认。
3：用方向键调整识别的灵敏度，调整完毕后，按“Enter”键确认。
4：用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键激活菜单选择三 三：Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面。
SMT贴片生产线中，AOI光学检测仪是一个特别重要的组成单元，有了AOI光学检测仪对SMT产品品质的控制，SMT生产线生产出来的产品品质才会更好。
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