锡膏印刷缺陷改善措施
锡膏印刷
锡膏印刷工位主要有以下缺陷：
锡膏不足， 锡膏过多， 锡膏桥接，锡膏粘刮刀
锡膏不足
机器/工艺方面 | |
可能原因 | 改进措施 |
1．模板太薄 | 增加模板厚度 |
模板厚度应用的基本指导 | |
模板 | 适用元件 |
8 ～ 20 mil | Chip 元件 |
8 mil | 元件引脚间距 > 31mil |
6 mil | 元件引脚间距 20 ~ 25 mil |
< 6 mil | 元件引脚间距 < = 20 mil |
可能原因 | 改进措施 |
2．模板开孔太小 | 增加模板开孔 |
3． 模板质量不好 | 检查模板质量 |
4． 刮刀变形 | 检查刮刀 |
物料/工艺方面 | |
可能原因 | 改进措施 |
1．粘度太高 | 检测锡膏粘度，询问供应商 |
2．锡膏内锡球太大 | 检测锡膏内锡球，询问供应商 |
3． 锡膏内金属含量太低 | 检测锡膏内金属含量，询问供应商 |
4．锡膏内有气泡 | 询问供应商 |
5． 锡膏回温不够 | 锡膏回温 |
6． 模板上锡膏量不够 | 加锡膏 |
锡膏过多
机器/工艺方面 | |
可能原因 | 改进措施 |
1．模板损坏 | 检验模板 |
2． 模板质量不好 | 检验模板质量 |
3． 模板松动 | 重绷模板 |
4．刮刀速度太快 | 降低刮刀速度 |
5． 刮刀压力太小 | 增加刮刀 压力 |
物料/工艺方面 | |
可能原因 | 改进措施 |
1．锡膏粘度太高 | 检测锡膏粘度 |
2．板子弯曲 | 筛选PCB板 |
3． PCB板 焊盘 之间高度不平 | 筛选PCB板 |
4． PCB板焊盘与焊盘之间无阻焊 膜 | 修改设计 |
锡膏粘刮刀
机器/工艺方面 | |
可能原因 | 改进措施 |
N/A | N/A |
物料/工艺方面 | |
可能原因 | 改进措施 |
1．模板上锡量不够 | 加锡膏 |
2．锡膏粘度太高 | 检测锡膏粘度并质询供应商 |
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