焊点少锡多锡拉尖检测仪分享焊锡其他技术

焊锡其他技术

在性能，锡，银而言，铜合金能够以传统的锡铅合金提供的可靠性水平相似，但要实现这个过程必须被正确地实施，并且可以根据需要经常更高的温度。

所需要的焊料更高的温度的事实是显著。部件例如塑料封装组件，包括发光二极管，电容器，机电元件和连接器都容易受到温度和过程中需要考虑到这一点。波峰焊工艺暴露组件更大的压力，因此有对回流焊技术无铅焊接的举动。即使使用回流温度必须小心地成形，以确保各组分不会过度强调和损坏。

可以采取额外措施，以协助这一进程。一是起诉惰性氮气。这具有它加宽了焊接过程本身的温度窗口的优点，并且它也允许焊膏激活的更多的灵活性。以这种方式，相同的温度曲线，可用于不同类型的焊料或焊膏。已权利的另一个优点是，使用的BGA，当它降低排尿，尤其如此。