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AOI检测电路板焊接工艺技术分享浸析技术

作者:admin 浏览量:350 来源:本站 时间:2024-07-07 08:50:36

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AOI检测电路板焊接工艺技术分享浸析技术

电路板焊接工艺技术分享浸析技术

元件焊接端子的金属涂层例如银和金,焊接时溶解到液态焊料中而露出元件的本体封装材料(如陶瓷),端子焊接区域小而不能满足IPC610要求,可能导致电气连通不良或影响焊点可靠性。

回流时间过长或温度太高,可能导致元件过度受热,端子的焊接镀层熔化而与陶瓷基材分离,焊接完成后出现端子镀层缺失也就是浸析问题。发生这个问题的另一个原因应该就是物料不良,元件在制作过程中镀层与基材之间的结合力不足,在高温焊接时就出现镀层熔蚀现象。




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