DFM软件应用
一、分析准备
DFM的分析准备工作是非常重要的，是所有分析的基础，也是DFM分析是否能够进行下去的前提。以下五项就是主要的准备工作。
· 通过EDA工具输出PCB设计所生成的ODB++数据
ODB++数据是业界标准的数据格式，它将传统的加工装配数据如PCB的网络信息、层叠关系、元件信息、提供给厂家的印制板加工信息、物料信息、各种生产数据包括贴片程序和测试程序等集中在一起。通过EDA设计工具中嵌入的ODB++数据生成器来产生。为VALOR Trilogy5000DFM提供完善和真实的检查依据。
· 基于每个PCB设计的完整BOM清单
读入BOM清单即是将PCB设计的BOM整理为VALOR Trilogy5000系统可认的BOM形式，并对应每一个器件的厂家和VPL封装库。
在对应BOM清单时我们遇到的问题是，我们的EDA工具自动产生的BOM与企业的物资采购系统一致，而物资采购系统为了可读性，将所采购的国产器件的厂家名称一栏，大多以中文形式体现，器件型号中一般也会带有一些标注性的中文，这对于VALOR软件中BOM清单的匹配来说，对应厂家这一环节是无法实现的。通过反复的实验，考虑到物料编码是对应每一种器件的，不会发生不同器件用一个物料编码的情况，具有唯一性。所以在BOM解读时我们就将物料编码的属性设为MPN（Manufactor Part Number厂家编号），而将厂家和器件型号两栏的属性设为Describe（描述），将本单位的代号属性设置为Manufactor（厂家），所有的器件型号对应的厂家只有一个，就是本单位的代号。这样实施以后，大大简化了对应BOM清单的步骤，而且巧妙地避免了对应厂家时产生的厂家名称不准确和中文不识别等诸多一直困扰我们的问题。
读入BOM的过程，可以验证PCB设计BOM清单的准确性，并较早发现PCB设计中所用的封装与元器件的实际器件库不匹配的现象，并生成检查结果的报告，这对于PCB设计来说是一个很好的先期检查过程。如果企业的BOM格式是一定的，就可以通过制作模板来再次简化读入BOM的过程。
· 建立基于企业物料编码的VPL实际封装库
通过查阅器件手册，利用VALOR Trilogy5000的建库工具PLM来建立每一个器件的实际封装库。VPL库包含制造商的品牌、规格型号和元器件的实际封装尺寸。VPL库不同于PCB设计的封装库，是描述元器件实际尺寸的三维立体元器件封装库。
在VPL封装库的命名上我们采用VPL默认的命名方法，但在这个封装的属性中加入U_PCB_PACKAGE属性，将这个属性的值写入EDA的封装名称。这样做的好处是：在DFM分析时点击要关注的器件，可以很直观地看到这个器件所对应的EDA封装名称，便于有问题的封装定位和查看，节省了时间。
VPL封装库的建立是一个慢慢积累的过程，可以先从电阻和电容建起，利用VALOR公司提供的COPY PART软件，将一种封装的电阻或电容整理到一个Excel表中，通过批处理运行，可以将所有表中器件的VPL封装库一次性建好。一般单位的EDA封装库里的几千种封装，其中三分之二应该都是电阻和电容组成，如果通过上述方法，将电阻和电容先建立好，将为VPL库的建立奠定坚实的基础和信心；其次就应该建立一些重要器件如接插件和CPU等器件，这样做可以保证每块印制板在做可装配分析后，投产的印制板至少不会出现不可用的情况；再其次应该建立较为贵重的器件的VPL封装，这样保证了含有贵重器件印制板投板的一次成功率，如果因为封装错误导致贵重器件在装配过程中遭到破坏，对企业来说将是一个不小的损失。再下来建立常用器件的VPL库，随着VPL库的慢慢充实，VPL库逐渐建立起来，这样大多数印制板就可以进行可装配性分析了。
· 定义器件的属性
定义器件属性，根据各单位的电子元器件的使用情况，将器件的封装类型进行分类，这就要求EDA的封装命名要尽量规范。需要注意的是有一些较小的器件如1005和0402封装尽量要单独分为一类，因为这些小型封装占的面积很小，定义这些封装之间的间距时可以尽量小，节省布局空间。此外，各种设计的要求要通过赋予属性的方法赋给器件，例如：0603封装的器件下不允许走线、不允许打过孔，就将不允许走线（no-trace-under）和不允许打过孔（no-hole-under）这两个属性赋予0603这类封装。
· 建立ERF规则管理库
作为所有检查的依据，ERF规则管理库的建立是至关重要的。在实际设计生产中，我们汇集了印制板生产厂家的制造规范，并对设计单位的设计规范及生产工艺规范进行了整理，逐条分析比对，建立了符合本单位的ERF规则管理库，并在实践中对它逐步完善。ERF规则管理库包括光板分析规则管理库和装配性分析规则管理库。
二、可装配性设计
在印制板的PCB布局基本完成的情况下：
· 导入ODB++数据；
· 导人该设计的BOM清单；
· 调用与已建立的物料编码相对应的VPL实际封装库及ERF装配性分析规则管理库；
· 根据不同的印制板装配要求，设置相应的装配工艺，并对印制板划分出工艺区域；
· 定义器件属性；
· 进行装配性检查，生成了可视化图形，并自动生成可装配性分析报告。
可装配性检查包含了元器件封装检查、标识点检查、元件分析、焊盘分析、焊盘和引脚对应关系分析、测试点分析及模板开口分析等检查。上述检查项目都包含子项目，如元件分析包含有元件间距、元件方向、元件高度、元件丝印和元件禁布区等。通过检查，可以看出元件与PCB焊盘不匹配、元件碰撞干涉和元件焊接不良等问题。
随着PCB设计的复杂度越来越高，一块印制板会含有上千个器件，插装器件和表贴器件都分布的十分密集，在印制板布局布线完成后，要对这上千种器件的丝印进行调整，也是一个不小的工作量，而这种繁杂的工作难免会出现位号放的位置不合理甚至颠倒的情况。而普通的EDA设计软件是不提供这种问题的检查项的，所以一旦这种问题发生以后，往往在印制板加工和器件安装后，经过调试才能够发现。给后期的装配和调试带来了很多麻烦，耽误了产品的研发进度，带来了经济损失。通过元件分析，图2所示的位号错位的问题就会很轻易地被检查出来。替代了PCB设计人员的人工检查过程，提高了效率，也为我们的PCB设计质量提供了保证，该项检查对我们的PCB设计是非常有意义的。
==本文转载自网络==
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