▲垂直固化炉点胶固化方式▲
垂直固化炉全自动入板出板，完全取消离线固化炉需要反复取放产品的人工；
没有了取放产品动作对炉温稳定性产生影响，产品质量一致性好；
采用在运输系统双侧布置加热模块的布局，热量补充速度更快，炉内温度均匀性更好。
在线式垂直固化炉应对die attach, flip chip underfill 和 COB封装等；
使用垂直型固化炉可提高产能和质量同时降低成本。
使用在线式垂直炉实现环氧胶固化工艺在3个方面突显出了极大优势：
相对于离线式固化炉，由于在线式自动进出产品提高了产量，减少了离线式固化炉所需的反复进出板的人工，充分利用车间高度空间，垂直固化炉相比较水平运输的固化线，在同等的产能情况下将设备占地面积大幅度缩小。
相对于离线式固化炉，由于在线式由于无需频繁开启和关闭炉门而节省了时间和热量损失，所以工艺一致性好而保证了产品质量。
由于整个工厂车间，特别是净化房内的装修成本极高，而垂直炉只需要6英尺大的占地面积即可实现4小时的固化工艺，从而节约了装修成本。
底部填充胶烘烤环节：建议在120—130°C之间，温度过高会直接影响到焊锡球的质量。取样并通过不同时间段进行称量PCBA的重量变化，直到重量丝毫不变为止。
底部填充胶预热环节：这一环节取决于所用填充物的特性。其目的主要是加热使得填充物流动加速。反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议控制在70°C一下。
具体参数确定方法为：在不同温度下对典型SMA元件实施underfill，测量其完全流过去所需要的时间，根据线体平衡来确定所需要的温度，同时也建议参考填充物供货商的最佳流动所需要的温度做为参数。
底部填充胶点胶环节：通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充。无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同的产品，不同的PCBA的布局，所用的这两个参数不同，使用者可以根据具体产品来具体确定。
1：尽量避免不需要填充的元件被填充 ；
2：绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。
底部填充胶固化环节：固化条件往往需要根据填充物的特性来制定profile曲线，这也是选取填充物的一个重要条件。温度过高，仍然会造成对焊锡球的影响，甚至影响到很多其他元器件特性。通常建议采用160°C以下的条件去实施。
粘接工艺密封胶水的使用，取代了多数的螺丝、胶带，使产品变得更美观。
底部填充的目的，是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。
底部填充胶工艺有四角绑定（如上图）、I型、L型、U型。也有保护围堰工艺，四角绑定底部填充胶的工艺要求。
1、应用在产品为笔记本电脑等产品PCB与BGA的加固贴合。
2、在BGA的四边拐角上点胶水，形成保护堰。
3、加强BGA和PCB的贴合强度。
4、分散和降低因震动所引起的BGA突点张力和应力。
主流电子产品以Apple为代表，不仅关键的字库、CPU、memory等IC实施了点胶，基本上所有的元器件，包含电阻、按键switch等微小元器件也实施了点胶，以保护其焊接点，也起到防水防震的作用。点胶的使用点在扩展，变得越来越多。
业内专家认为，指纹模组生产过程中不管是CSP，还是COB封装方案，在点胶工艺里面，主要是芯片UnderFill胶和芯片周围的封边胶处理，通常用四个边都来点胶的方式，工艺的基本要求，第一点四边都要非常均匀点胶，第二点单边距离小于0.4毫米。其中胶水受环境因素影响非常大，底部不能有空洞或者气泡的情况，UPH要大于1500个。
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