DIP插件加工环节
DIP插件加工的工序为:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检
一、插件
将插件物料进行引脚的加工,插装在PCB板子上
二、波峰焊接
将插装好的板子过波峰焊接,此过程会有液体锡喷射到PCB板子上,最后冷却完成焊接。
三、剪脚
焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。
四、后焊加工
使用电烙铁对元器件进行手工焊接。
五、洗板
进行波峰焊接之后,板子都会比较脏,需使用洗板水和洗板槽进行清洗,或者采用机器进行清洗。
六、品检
对PCB板进行检查,不合格的产品需要进行返修,合格的产品才能进入下一道工序。