虚焊和假焊预防措施：
（A） 严格管理供应商，确保物料品质稳定；
（B） 元件、PCB等先到先用，严格进行防潮，保证有效期内使用；
（C） 若PCB受污染或过期氧化，需进行一定清洗才可使用；
（D） 清理锡炉、流道及喷嘴处氧化物，保证流动焊锡清洁；
（E） 采用三层端头结构电极，保证能经受两次以上260℃波峰焊接的温度冲击；
（F） 对于热容较大的元件和PCB焊盘，进行预热方式的改进和一定的热补性；
（G） 选择活性较强的助焊剂，并保证助焊剂按操作规定储存和使用；
（H） 设置合适的预热温度，防止助焊剂提前老化。
锡膏的使用和管理方法
锡膏中有很多合金粉末颗粒，这些金属粉末颗粒很容易氧化、湿润不良，造成焊接出现虚焊，因此，要严格进行使用和管理。通常锡膏要冷藏在0～10℃的冰箱中，防止助焊剂发生化学反应变质和挥发，使用前取出回温4～24 h到常温状态。且由于冷藏和回温过程中助焊剂和合金粉末的密度不一样，容易分层，因此，使用前要进行3～10min的均匀搅拌。需注意锡膏搅拌的时间和力度，如果时间太长力量太大合金粉末很可能被粉碎，造成锡膏中的金属粉末被氧化。一旦锡膏粉末被氧化，回流焊之后产生空洞的机率将大大增加。
同时，PCB印刷锡膏后尽量不要长时间放置在空气中（通常2h内完成作业），应尽块进行贴片、回流作业，避免锡膏吸收空气中的水分或者与空气接触发生氧化现象，会额外增加空洞现象的产生。正确的使用锡膏将是保证各种焊接质量的前提条件，必须高度重视。
SMT自动光學檢測仪
您还担心突如其来的少锡、多锡、连锡、偏位等质量问题吗？
还为锡膏检测频繁报警而烦恼吗？
还担心人为放过印锡不良而得不到及时改善吗？
AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設備﹐白光是用256層次的灰度﹐彩色是用紅光﹐綠光﹐藍光﹐光線照射至焊錫/元器件的表面﹐之后光線反射到鏡頭中﹐產生二維圖像的三維顯示﹐來反映焊點/元器件的高度和色差.人看到和認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷﹐反射量為亮﹐反射量少為暗.AOI與人判斷的原理相同.
AOI從鏡頭數量來說有單鏡頭和多鏡頭﹐這只是技朮方案的一種選擇﹐很難說那種方式就一定好﹐因為單鏡頭通過多個光源的不同角度照射也能行到很好的檢測圖像.特別是針對無鉛焊接的表面比較粗糙﹐會產生形狀不同的焊點﹐容易形成氣泡﹐并且容易出現零件一端翹立的特點﹐新的AOI設備也都進行了適應性的硬件和算法的更新.
AOI自動光學檢測設備,它是基于光學原理的檢測設備,在SMT制程中AOI具備锡膏印刷品质檢測.电子元器件檢驗.焊后組件及焊点檢測等功能。
隨著PCBA印制電路組裝密度的增加和元器件的越來越小﹐如元器件腳距0.3mm至0.5mm﹐PCB線距5mil ，01005 ， 03015的元件出現﹐人的目視和ICT都不能適應這一情況,AOI因此在高端電子產品中行到了廣泛的應用。
在现代工业与科技发展中，各行业的外观检查都是传统的人工视觉品质QC检测员，人的视觉因长时间的乏累、心理素质的不同、外在原因的各种干扰等，使产品漏检、误检等导致客户投诉&退货的；还有节假日人工短缺、人工成本不断上涨......AOI代替人工视觉自动检测的时代已经到来！......人工检测已经不能满足现代化生产的需要。
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