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SPI锡膏检测仪分享PCB在设计后需要做哪些检查?

作者:admin 浏览量:290 来源:本站 时间:2022-09-03 11:41:30

信息摘要:

SPI锡膏检测仪分享PCB在设计后需要做哪些检查?

PCB在设计后需要做哪些检查?


在电子制造行业,工艺设计师设计完PCB后,是否需要对设计成果进行检查?回答是肯定的,而且检查方式不止一种。

第一种是DRC检查。DRC检查也叫设计规则检查,是PCB设计软件(EDA)中用于在PCB Layout过程中实时检查和发现与预定设计规范不符的设计。用于保证设计正确性和满足常规设计规范为出发点,是PCB设计中不可缺少的部分。基于DRC的作用和目的,它的检查项目一般不超过100个检查细项。


第二种则是DFM检查。DFM检查也叫可制造性设计分析,是依据PCB设计数据通过真实三维元件模型和实际制造工艺进行仿真,在制造前对PCBPCBA进行全面的可制造性设计评审,第一时间发现设计的缺陷或不足、工艺难点、制造风险、设计和工艺的不匹配因素等,确保设计与工艺能力完全匹配,从实质上减少产品试产次数,节约生产成本,提升产品可靠性。


这两种检查是设计在不同阶段的不同检验,缺一不可。DRCPCB设计软件用于确保不违反自身设计的规范(约束条件),满足DRC检查是PCB设计的最基本要求,满足DRC不代表就一定满足了可制造性要求。DFMPCB设计和制造工艺之间的桥梁,属于工艺设计范畴,通过它可以发现设计和制造工艺的不匹配因素、评估出制造难度、制造风险等等,这些都是PCB设计软件中的DRC不能涵盖的。

DFM本身和DRC检查没有冲突,二者解决的问题不同、阶段不同、最终的目的也不同。所以,区别也是非常明显。



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