采用波峰焊工艺时,贴片元件的焊盘设计
采用波峰焊焊接片式元件时,应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生,对于CHIP元件,应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向,小的元件应在大的元件前面,间距应大于2.5mm;
作者:admin 浏览量:8 来源:本站 时间:2024-09-15 06:49:26
下照式在线AOI检测波峰焊点
采用波峰焊工艺时,贴片元件的焊盘设计
采用波峰焊焊接片式元件时,应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生,对于CHIP元件,应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向,小的元件应在大的元件前面,间距应大于2.5mm;